美国高通(Qualcomm)公司与李尔公司(Lear Corporation)今日宣布，双方已签订电动汽车无线充电(WEVC)许可协议。
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高通与李尔签订电动汽车无线充电商用许可协议
凤凰科技讯 7月28日消息，美国高通(Qualcomm)公司与李尔公司(Lear Corporation)今日宣布，双方已签订电动汽车无线充电(WEVC)许可协议。
李尔公司是全球领先的汽车座椅与电气系统供应商，此次合作，李尔将在其产品组合中纳入Qualcomm Halo™ WEVC技术，支持插电式混合动力汽车(PHEV)和纯电动汽车(EV)制造商及无线充电基础设施企业实现WEVC系统的商用。
按照协议条款，高通授予李尔开发、制造和提供基于Qualcomm Halo技术的WEVC系统的付费专利许可，高通则将提供专业知识和技术支持。
据了解，高通和李尔正就多个涵盖多家汽车厂商的WEVC生产项目进行合作。高通公司副总裁兼无线充电总经理Steve Pazol表示： “李尔拥有开发广泛的WEVC系统产品组合的优势，包括多线圈、螺线管和环形系统等，以满足客户需求。我们很高兴能够与李尔密切合作，支持Qualcomm Halo技术的商用并实现WEVC的投产。”
这也就意味着，高通向李尔提供全面的技术转让组合，旨在提升其开发在商用和技术上均可行的WEVC系统的能力，并支持未来增强型WEVC系统的设计。
